硅片制造自硅片開端的微芯片制造是第二階段，被稱為硅片制造。暴露的硅片抵達(dá)硅片制造廠，然后經(jīng)過各種清洗、成膜、光刻、刻蝕和摻雜步驟。加工完的硅片具有永世刻蝕在硅片上

的一整套集成電路。硅片制造的其他稱號(hào)是微芯片制造和芯片制造。制造芯片的公司分為供給商和受控消費(fèi)商兩類。芯片供給商制造的芯片是為了在公開的市場(chǎng)上銷售,像為客戶消費(fèi)存儲(chǔ)器芯片的芯片制造商。受控芯片消費(fèi)商制造芯片是為了用在公司本人的產(chǎn)品上,例如受控芯片制造商既制造計(jì)算機(jī)又制造與計(jì)算機(jī)配套的芯片。一些芯片制造商既制造本人用的芯片也在公開市場(chǎng)上銷售，而另一些公司將制造專用的芯片并在公開市場(chǎng)上購置其他芯片。另一種芯片制造商是無制造廠公司(fablesscompany)。這種公司為特殊市場(chǎng)設(shè)計(jì)芯片，例如圖像微芯片，而另一個(gè)芯片制造商制造這些芯片。最終，另一種半導(dǎo)體制造商，代工廠(foundry),僅為其他公司消費(fèi)芯片。20世紀(jì)80年代以來，半導(dǎo)體代工廠越來越常見，如今全部芯片的約10%是在代工廠制造的。無制造廠公司和代工廠增加的一個(gè)主要緣由是建立并維護(hù)一個(gè)硅片制造廠的高額本錢。目前，一個(gè)高性能硅片制造廠的費(fèi)用大約是15億到30億美圓，總費(fèi)用的約75%是用于設(shè)備。硅片制造觸及許多復(fù)雜工藝步驟的交互,可運(yùn)用自動(dòng)化設(shè)備在一個(gè)甚大范圍集成電路硅片上消費(fèi)幾億個(gè)器件。隨同著制造高性能集成電路的復(fù)雜性,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總是處于設(shè)備設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的前沿。這種創(chuàng)新鼓勵(lì)了硅片制造的不時(shí)改善。